MediaTek’in uzun süredir testleri ve sızıntılarıyla gündemde olan yeni işlemcisi Dimensity 9400 için yeni bir tarih ortaya atıldı.
Geçtiğimiz hafta tanıtılan iPhone 16 Pro serisi ile birlikte, “bir akıllı telefondaki en güçlü işlemci” mottosuyla piyasa çıkan Apple’ın yeni işlemcisi A18 Pro ve 21 Ekimde tanıtılacak Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4‘e rakip olması beklenen yeni MediaTek Dimensity 9400‘ün yakın zamanda tanıtılması bekleniyor. Sızıntıları ile meşhur Digital Chat Station, Weibo üzerinden yaptığı paylaşımla yeni işlemci için kesin bir tarih verdi. Buna göre MediaTek’in yeni işlemcisi 9 Ekim‘de piyasaya sürülecek. Eğer bu sızıntı doğruysa çok geçmeden resmi duyurunun da gelmesini bekleyebiliriz. DCS, MediaTek’in amiral gemisi işlemcisinin ilk kez kullanılacağı telefonlarında Vivo X200 serisi olacağını ve 14 Ekim‘de piyasaya sürüleceğini sözlerine ekledi.
MediaTek Dimensity 9400 Sızıntıları
MediTek’in yeni işlemcisini TSMC‘nin 3nm N3E süreci ile üretecek. Selefine göre %30 daha verili güç tüketimi sağlaması ve bu işlemciyi kullanan akıllı telefonların pil ömürlerinin artması bekleniyor. Yakın tarihli Geekbench raporları doğrultusunda, Dimensity 9400 sekiz çekirdekli bir CPU kurulumuna sahip olacak. Bu çekirdekler, 3.63 GHz hızında çalışan bir yüksek performanslı Cortex-X5 çekirdeği, ekstra güç için 2.80 GHz hızında üç Cortex-X4 çekirdeği ve günlük görevler için 2.10 GHz hızında çalışan dört Cortex-A725 çekirdeği şeklinde.
Selefi 9300 ile kıyaslandığında 3.25 GHz’den 3.63 GHz’e ana çekirdek hızında net bir artış söz konusu. Ancak rekabet söz konusu olduğunda SD8G4’ün 4.32 GHz, Apple A18 Pro’nun da 4.04 GHz‘e kadar en yüksek hıza ulaşması bekleniyor.
Dimensity 9300 | Dimensity 9400 (Söylenti) | |
CPU Mimarisi |
|
|
GPU | Immortalis-G720 | Immortalis G9xx Serisi |
NPU | MediaTek NPU 790 | NPU yapay zeka görevleri için %40 artacak |
Üretim Süreci | TSMC üçüncü nesi 4nm süreci | TSMC ikinci nesil 3nm süreci |
Bellek | LPDDR5T – 9.600 Mbps | LPDDR5X Bellek – 10.7Gbps |