Xiaomi, ilk dikey katlanabilir telefonu Mix Flip’i piyasaya sürmeye hazırlanıyor!
Çinli teknoloji devinin, Xiaomi Mix Flip dikey katlanabilir modelini yakın zamanda piyasaya sürmesi bekleniyor. Telefona dair detaylar henüz belli değil. Ancak cihazın Çindeki 3C sertifika sitesinde ortaya çıkması, söylentilerin gerçek olma ihtimalini artırdı.
Sertifikada cihazın Mix Flip olup olmadığı doğrulanmıyor. Ancak sektörün güvenilir kaynakları, 2405CPX3DC model kodunun Mix Flip olduğunu söylüyor. Hepsinden daha da önemlisi sertifikaya göre cihaz, 67W hızlı şarj desteğine sahip.
Bunun dışında 3C sitesinde başka bir bilgi yer almıyor. Ancak telefonun 3C’de listlenmiş olması, şirketin katlanabilir telefon üzerinde yoğun bir çalışma içinde olduğunun bir göstergesi olarak yorumlandı.
Bir başka söylentiye göre ise cihaz 2024 yaz sonunda Mix Fold 4 ile birlikte tanıtılacak. Cihazın, optik görüntü sabitleme özellikli 50MP birincil kamera ile gelmesi bekleniyor. Ayrıca suya karşı dayanıklı olması ve kablosuz değişim desteğininde yer alması beklenen özellikler arasında. İşlemci olarakta Snapdragon 8 Gen 3 SoC kullanılması bekleniyor.
Daha fazla Mobil
Kaynak: https://www.gizmochina.com/2024/05/11/xiaomi-mix-flip-3c-certification/
